光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究
100 积分
50
评分
4.6 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 1.5MB
- 页数 2P
- 阅读 74
- 下载 25
1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可\"组装\"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted technology)和通孔安装技术THT(through hole technology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段SMT技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
dongguan***
擅长:
土建 装饰 园林 电气
- 4.3
服务
- 4
商品
- 154
人气
相关推荐
光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究 1.5MB
单元体组装工艺 17KB
H型钢组装工艺 119KB
节段组装工艺及预拼装 913KB
H型钢组装工艺 139KB
低泄高封阀组装工艺 28KB
钢结构组装工艺 3.3MB
大型焊接件的组装工艺探讨 116KB
AQFN焊接组装工艺研究 1.7MB
PVC塑料窗的组装工艺研究 675KB