以有机硅化合物为基础的可交联材料
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- 2021-04-27
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<正>(CN1571819)本发明涉及可在室温交联且以具有至少两个可水解基的有机硅化合物为基础的材料。这些材料的特征在于含有至少一种有机锡化合物(C)作为
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