超极薄玻璃纤维布的技术开发
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- 2021-04-27
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介绍了高密度印制电路板发展对基本材料(覆铜板、半固化片)所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中,采用的是“高开纤处理技术”,实现了16μm厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。
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