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电子浆料用Bi_2O_3-B_2O_3系无铅玻璃粉性能研究

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  • 2021-04-27
  • 简介
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采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%~65%,w(B2O3)为25%~40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tf、线膨胀系数αl以及电阻率ρ等的影响。结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tf缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550~600℃,αl从62.3×10–7/℃上升至69.1×10–7/℃;在80~200℃,玻璃的ρ为1011~1013Ω·cm。

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