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- 2021-04-27
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针对电子元器件的冷却问题,实验研究了孔隙率为0.92、孔密度不同的3种通孔泡沫铝热沉在轴流风扇冲击射流下的换热特性.测量了表征热沉整体换热性能的热阻、表面温差等参数,并与传统翅片式热沉的相应结果进行了比较分析.结果表明:泡沫铝热沉能使加热模块表面温度的分布明显变得均匀,更有利于延长电子元器件的使用寿命,而且泡沫铝热沉可在保持整体换热性能与翅片式热沉相当的条件下,使散热装置的体积和质量均减少约50%.此外,结果也显示出泡沫铝热沉在电子元器件冷却应用上有进一步优化的潜质.
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