松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ)
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 918KB
- 页数 5P
- 阅读 112
- 下载 39
本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ) 918KB
松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ) 1.2MB
低介电常数高耐热多层线路板用基板材料 2.6MB
适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料 623KB
松下电工板材新战略 56KB
低损耗多层基板材料——MEGTRON7推出 342KB
世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D 1.0MB
北京松下电工成功举办第十一届技能竞赛 85KB
松下电工发布新型LED基础照明灯 57KB
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 630KB