焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护
100 积分
50
评分
4.7 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 1.2MB
- 页数 4P
- 阅读 69
- 下载 29
电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护 1.2MB
腐蚀与防护 40KB
腐蚀与防护论文 29KB
酸雨地区混凝土腐蚀与防护 1.1MB
急冷型SnAgCu系钎料合金钎焊工艺及接头性能研究 166KB
材料腐蚀与防护 61.5MB
材料腐蚀与防护论文 440KB
船用钢的腐蚀与防护 21KB
铜的腐蚀与防护 18KB
过程装备腐蚀与防护 63KB