低锡铜–锡合金无氰电镀工艺
100 积分
50
评分
4.4 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 1.0MB
- 页数 4P
- 阅读 109
- 下载 36
通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7.3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7.3H2O250g/L,K2HPO4.3H2O60g/L,pH8.5,1.0A/dm2,25°C,20min,通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85%～95%(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
低锡铜–锡合金无氰电镀工艺 1.0MB
无氰电镀高锡铜锡合金工艺 863KB
玻璃钢无氰铜锌锡钴合金仿金电镀工艺研究 1.0MB
电镀工艺对铜锡合金镀层渗氢的影响 212KB
铅锡铜三元合金电镀工艺通过部级鉴定 153KB
铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展 488KB
添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响 1.2MB
锌合金电镀工艺 39KB
低钴锌钴合金电镀工艺 337KB
镍钨合金电镀工艺 1.3MB