Hamilton体系下含弱粘接复合材料层合板的无网格求解方法
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- 2021-04-27
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该文结合径向基点插值函数、弹簧层模型和弹性材料修正后的H-R(Hellinger-Reissner)变分原理,推导了含弱粘接复合材料层合板控制方程的无网格列式。利用典型径向基函数Multiquadric(MQ),计算了含弱粘接复合材料层合板的应力与位移。通过与精确法的对比,证明了控制方程无网格列式的正确性,并研究了弱粘接刚度和面积对层合板位移的影响规律。含弱粘接复合材料层合板控制方程的无网格列式与精确方法相比,更适合于复杂结构与复杂边界条件。
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