含磷环氧树脂及高Tg PCB基材(二)
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- 2021-04-27
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本发明讨论了一种高玻璃化温度覆铜箔层压基材的制法。它采用二氢苯并噁嗪型改性树脂制作。该改性树脂的交联密度高,制作的基材机械强度高、耐热性能好;而且经过改性处理,改善了二氢苯并噁嗪类化合物的溶解性能,明显地提高了生产效率。本发明提供的环氧树脂配方可用于制造高性能的电子产品用基材,制作的基材具有高的玻璃化温度、低的吸水性,并且能通过UL94V-0级燃烧试验。
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