锡青铜表面多孔管烧结的新工艺
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- 2021-04-27
- 简介
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为了降低多孔管高温烧结和长时间烧结对机体造成的有害影响,优化烧结工艺。通过筛选粉末和两段烧结法,与常规工艺相比,将锡青铜表面多孔管的烧结温度,降低100～200℃。新工艺获得的多孔层孔隙度高、当量孔径在30～45μm之间。采用扫描电子显微镜(SEM)对表面多孔管进行检测,结果显示用新工艺烧结的表面多孔层质量好、结合强度高。分析了新工艺降低烧结温度的机理。
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