高频片式电感用堇青石陶瓷材料的低温烧结和性能
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- 2021-04-28
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用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备了低介低烧堇青石陶瓷材料。用 X 射线衍射、热分析、扫描电镜等方法研究了该材料的低温烧结行为、析晶过程、烧结性能等。结果表明,该类材料能够在 900℃下低温烧结,其烧结致密过程主要在750℃~900℃之间进行。烧结体的微观结构主要由占 85%(按体积)、大小为 50 nm~150 nm 的 α 堇青石、少量玻璃相和气孔组成。该材料具有良好的介电性能(ε≤5,tgδ≤0.001;1 GHz),能够和银等电极低温共烧,是应用于高频片式电感等电子元器件以及高频陶瓷封装的理想介质材料。
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