高速多层板过孔分析与仿真
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 871KB
- 页数 4P
- 阅读 86
- 下载 36
过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
高速多层板过孔分析与仿真 871KB
多层板内层收缩的测量与分析 298KB
多层板结构参考 793KB
PCB多层板教程 7KB
PADS多层板PCB设计 4.2MB
多层板品质异常问 3.3MB
多层板弹簧参数与刚度关系的实验分析 294KB
软板fpc多层板制作教材 15.9MB
多层板孔内胶渣去除不尽专题报告 620KB