对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
- 详情
- 2021-04-28
- 简介
- 301KB
- 页数 7P
- 阅读 98
- 下载 29
本文,阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
337575***
擅长:
土建 给排水 暖通
- 4.5
服务
- 5
商品
- 54
人气
相关推荐
对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论 301KB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料 749KB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三PCB用无卤化基板材料 3.4MB
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 630KB
具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍 1.7MB
PCB用基板材料说明 1.1MB
PCB用基板材料 6.3MB
PCB用基板材料介绍 6.3MB
PCB用基板材料简介 1.7MB
多层PCB用基板材料的技术动向 289KB