硅烷偶联剂对陶瓷托槽与瓷面粘接性能的影响
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- 2021-04-28
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目的研究硅烷偶联剂(CP)对陶瓷托槽与瓷面粘接性能的影响。方法120个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分为3组:A组氧化铝喷砂处理;B组金刚砂车针打磨;C组9.6%氢氟酸酸蚀2min。再根据是否使用CP各分2小组,粘接剂为Trans-bondXT(3M)。托槽粘接后在37℃水浴条件下24h后冷热循环500次(5℃和55℃),使用材料实验机检测粘接剪切强度,并统计粘接剂残留指数(ARI)。结果喷砂组和打磨组使用CP后平均抗剪切强度与未使用CP组比较差别无统计学意义(P>O.05);HF酸蚀+CP+3MUniteTM釉质粘接剂组的粘接剪切强度最高,与其余组比较有显著性差异(P
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