HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 1.1MB
- 页数 4P
- 阅读 62
- 下载 28
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu2+10g/L,HEDP 160g/L,K2CO 360g/L,pH9.0,温度50°C,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm2。试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究 1.1MB
钢铁基体置换镀铜工艺的研究 632KB
钢铁基体置换镀铜工艺的研究 189KB
钢铁基体上置换镀铜工艺研究 1.4MB
钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状 114KB
钢铁件快速化学浸镀铜工艺研究 236KB
钢铁基体上中性无氰镀铜 999KB
钢铁酸性直接镀铜工艺 1.3MB
钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展 733KB
钢铁基体无氰碱性镀铜的研究进展 429KB