氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用
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- 2021-04-28
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文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。
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