首页 > 工程造价 >造价学术 >造价其他资料 > 红外探测器封装技术
红外探测器封装技术

红外探测器封装技术

原价 100 积分

促销价 50 评分 4.4 积分

*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请 举报联系客服处理。
报错
  • 详情
  • 2021-04-28
  • 简介
  • pdf
  • 941KB
  • 页数 5P
  • 阅读 69
  • 下载 35
探讨了目前红外探测器的封装工艺,对红外探测器的机械连接、电连接、窗口气密性焊接、引线盘工艺、表面处理工艺这几个关键工艺技术进行了比较深入细致的分析,总结了影响探测器正常工作的主要因素。

对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请

立即登录