MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法
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- 2021-04-28
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提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修。
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