立方氮化硼砂轮磨削电瓷瓷套残余应力分析
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- 2021-04-28
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采用立方氮化硼砂轮磨削电瓷瓷套表面,用X射线衍射法(XRD)分析了其表面所产生的残余应力。结果表明:经立方氮化硼砂轮磨削后电瓷瓷套表面所产生残余应力为拉应力,大小为165·1MPa。电瓷中成分较为复杂(含有玻璃体、多晶体和少量气孔相),主晶相为刚玉(Al2O3),次晶相为石英(SiO2),含有少量的莫来石(3Al2O3·2SiO2)。电瓷原料中引入的Ti4+、K+、Na+、Ca2+、Mg2+离子主要存在于玻璃体中,并不固溶于晶相。由于电瓷表面的残余拉应力往往会造成其断裂强度下降,从而导致电瓷瓷套表面容易出现裂纹、崩边和豁口等现象,所以有效控制和降低电瓷表面磨削残余应力就显得非常重要。
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