- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 1.3MB
- 页数 4P
- 阅读 111
- 下载 24
MEMS器件、保护电路、空间太阳电池等的制作需要使用硅双面抛光片,并且要求抛光片的厚度很薄,传统的硅抛光片加工工艺已经不能满足这一要求。介绍了一种用于超薄硅单晶双面抛光片加工的抛光工艺方法。通过对硅片抛光机理[1]、抛光方式、抛光工艺的研究和对抛光工艺试验结果的分析,解决了超薄硅单晶双面抛光片在加工过程中碎片率高、抛光片背面表面质量不易控制的技术难题,研制出了高质量的超薄硅单晶双面抛光片。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
超薄硅双面抛光片抛光工艺技术 1.3MB
固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究 1.4MB
免洗小米抛光工艺优化研究 2.6MB
【冶金技术】不锈钢抛光工艺介绍 9KB
微通道板双面抛光技术 635KB
不锈钢抛光工艺 44KB
不锈钢激光模板精密电抛光工艺 1.3MB
采用环摆抛的双面抛光技术 452KB
3mm厚大口径超薄元件双面抛光工艺 262KB
不锈钢表面复合抛光工艺研究 332KB