第三层千兆比以太网交换机的设计与实现
100 积分
50
评分
4.6 积分- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 177KB
- 页数 2P
- 阅读 84
- 下载 24
以太网技术的发展和成熟,以及计算机性能和应用需求的增长促进了对第三层千兆比以太网交换机的应用。介绍了用MARVELL公司芯片为主芯片设计及实现的第三层千兆比以太网交换机,描述了交换机的各部分电路的设计和实现的功能,同时对其性能指标和实验测试结果的进行了说明。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
第三层千兆比以太网交换机的设计与实现 177KB
全千兆以太网交换机的设计和实现 14.3MB
矿用千兆以太网交换机的设计与研制 254KB
千兆自适应以太网交换机设计 128KB
千兆自适应以太网交换机设计 816KB
列车以太网交换机硬件设计与实现 16.8MB
以太网交换机原理实验设计 880KB
以太网交换机原理与应用 921KB
基于BroadCom芯片的千兆以太网交换机设计与实现 125KB
千兆位以太网交换机嵌入式RMON代理的设计与实现 515KB