多层印制电路板网印内埋电阻技术研究
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- 2021-04-28
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利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋。研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响。结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4 h,以及棕化后105℃烘板1 h,是避免层压后内埋电阻与粘结片分层的必要条件;层压后的内埋电阻具有良好的耐湿热性能与耐冷热冲击性能。
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