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某厂空调净化工程设计

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  • 2020-12-27
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某厂X号建筑为集成电路前工序生产厂房,根据工艺要求应满足2μm、5"硅片生产要求,将来能发展成1μm、6"硅片生产要求,相应的环境要求如下表:

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