铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术
- 详情
- 2021-08-07
- 简介
- 238KB
- 页数 5P
- 阅读 70
- 下载 27
在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螯合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性。提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究。结果表明:在压力为6.34kPa和抛光机转速为60r/min时,抛光液中添加5%螯合剂与1%氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825nm/min,表面非均匀性为0.15。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术 238KB
一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究 481KB
铝硅合金互连线电迁移失效试验 141KB
浅述机械力化学效应在无机非金属材料制备中的技术 193KB
采用光纤互连技术解决铜互连瓶颈 1.4MB
T2紫铜化学成分及机械性能 21KB
全球高密度互连线路板的市场分析 1.3MB
基于Polar Si9000的PCB板互连线阻抗计算 224KB
深耕深松机械化技术 6KB
浅析工程施工机械的自动化和无人化技术 121KB