Z-pin增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-08-07
- 简介
pdf
- 442KB
- 页数 9P
- 阅读 77
- 下载 33
为了研究Z-pin对单搭接头弯曲性能的影响,制备了不同参数Z-pin增强单搭接头试样,研究了Z-pin单搭接头在三点弯曲载荷下连接性能。结果表明:Z-pin(直径0.5mm)体积分数从0%~1.5%时,弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而增加,体积分数在1.5%~3.0%范围内时,试样的弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而下降,Z-pin体积分数为1.5%时达到最大值1303.2N;Z-pin直径为0.3~0.7mm时(体积分数1.5%),峰值载荷随着直径的增加而增加,0.7mm增强接头的弯曲载荷比0.3mm增强接头高出27.9%。Z-pin植入角度对单搭接头弯曲性能影响不大。另外,随着搭接长度的增加,单搭接头的弯曲性能提高。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
Z-pin增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能 442KB
纤维增强树脂基复合材料 3.1MB
z-pin增强复合材料T型接头层间性能的建模与分析 1.3MB
碳纤维增强树脂基复合材料 2.6MB
碳纤维增强树脂基复合材料的界面 713KB
碳纤维增强环氧树脂基复合材料的性能研究 2.3MB
玻璃纤维增强树脂基复合材料弯曲强度时间温度相关性 549KB
纤维增强树脂基复合材料输电杆塔材料选型 1.0MB
E玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料(精) 219KB
E玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料 2.1MB