柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究
100 积分
50
评分
4.4 积分- 详情
- 2021-08-07
- 简介
pdf
- 221KB
- 页数 5P
- 阅读 113
- 下载 21
研究了Cu60-Ni40wt％（简称Cu60）和Cu40-Ni60wt％（简称Cu40）两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程，其中名义组分为Cu60-Ni40wt％的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的（001）织构．半高宽随着退火温度的升高而下降．1000℃退火后中扫描的半高宽（FWHM）为5．5°，ω扫描的半高宽为6．1°．组分为Cu60-Ni40wt％的合金11500℃火仍不能形成良好的织构．对于Cu40居其里温度点在室温以上，饱和磁矩大于Ni-at．％5W；而Cu60的居里温度点在20K，在77K下表现顺磁性质，其饱和磁矩仅为Ni-at．％5W基带的10％．在77K下Cu60的电阻为7．5×10^-9Ω·m，比Ni-at．％5W的电阻要低的多．
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究 221KB
柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究(英文) 1.1MB
涂层导体用织构铜镍合金基带热处理工艺的研究 352KB
铜镍合金冷凝管产品市场分析 406KB
电镀铜镍合金用阳极材料的研究 10.8MB
立式釜浸出铜镍合金的工业性试验研究 1.6MB
B10铜镍合金与Tup紫铜的电偶腐蚀及电绝缘 850KB
用新型钢结硬质合金钻头加工铜镍合金 212KB
用新型钢结硬质合金钻头加工铜镍合金 80KB