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- 2021-08-07
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800MPa级超细晶钢含有尺寸小于1Ⅱm铁素体晶粒和扩散细渗碳体,对其进行焊接时,细铁素体晶粒被粗化,导致热影响区(HAZ)内发生明显软化。用热传导分析法计算焊接过程中热影响区内任意点的峰值温度,通过显微观察研究焊接熟过程对超细晶钢热影响区显微组织的影响。在超细晶钢峰值温度达到920~1300K范围的区域,铁素体晶粒粗化导致的热影响区软化,其Ac1温度为980K,Ac3温度为1150K。高于Ac1的温度,马一奥岛组织作为第二相开始形成,它们在1000~1250K峰值温度范围内起到抑制热影响区软化的作用。
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