J-153室温固化低粘度灌注结构胶粘剂 
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- 2021-09-10
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介绍了一种室温固化低粘度灌注使用的结构胶粘剂的研制及主要性能，并与国外同类胶种进行了对比。该胶可作为卫星制造工艺中后埋胶使用，也可用于ＲＴＭ传递模塑成型、电子器件灌封及复合材料结构的修补。
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