基于机器人技术的LED灯罩芯片封装系统的研发
- 详情
- 2021-09-10
- 简介
- 514KB
- 页数 未知
- 阅读 74
- 下载 20
研发了LED灯罩芯片封装系统。凭借时间分割的理念,创新设计了锁紧、检测、抓取和运输等工位。利用软件对灯座被抓取位置进行仿真实验,结果表明该工位抓取强度设计合理。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
tao***
擅长:
市政 园林 给排水 暖通
- -
服务
- 4
商品
- -
人气
相关推荐
基于机器人技术的LED灯罩芯片封装系统的研发 514KB
基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现 282KB
太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究 368KB
芯片封装中铜线焊接性能分析 1.1MB
集成电路芯片封装第1讲 1.6MB
芯片封装中铜线焊接性能分析 730KB
基于构件的工业机器人测控软件系统的研究 237KB
生物芯片探针组装机器人及其机械手卡具设计 520KB
一种室内刷墙机器人的研发 168KB
基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料基板性能研究 153KB