美开发出新型热界面材料 助200℃高温电子设备散热
100 积分
50
评分
4.4 积分- 详情
- 2021-09-10
- 简介
pdf
- 125KB
- 页数 未知
- 阅读 93
- 下载 21
科技日报讯聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
bingo8***
擅长:
土建 装饰 电气 给排水
- -
服务
- 7
商品
- -
人气
相关推荐
美开发出新型热界面材料 助200℃高温电子设备散热 125KB
美开发出新型热界面材料助200℃高温电子设备散热 125KB
电子设备热管散热器的设计 1.1MB
美研发出新型复合材料可让电子设备更快降温 343KB
日本昭和电工公司开发出新型散热碳箔胶带 95KB
日本昭和电工公司开发出新型散热碳箔胶带 95KB
高频电子设备机壳散热孔电磁辐射特性分析 829KB
美研发纳米弹簧助医疗电子设备携带生化剂 206KB
热辐射在电子设备热仿真中的影响 1.1MB