玻璃釉成膜工艺的改进
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-09-10
- 简介
pdf
- 297KB
- 页数 未知
- 阅读 94
- 下载 39
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未再次出现断裂现象，保证了厚膜混合集成电路质量和良品率。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
玻璃釉成膜工艺的改进 297KB
ZnO电阻片侧面玻璃釉的研究 112KB
陶瓷砖装饰用釉料-微晶玻璃釉 662KB
一种国产新型表面贴装玻璃釉电位器 6.8MB
在线玻璃镀膜工艺 494KB
玻璃在陶瓷结晶釉中应用的工艺研究 358KB
贴膜玻璃及《贴膜玻璃》标准 101KB
玻璃贴膜与镀膜玻璃的对比 6KB
热反射玻璃镀膜工艺的研究 2.0MB
热反射玻璃镀膜工艺的研究 143KB