基于Moldflow的座机电话外壳成型仿真分析
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- 2021-09-10
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为提高模具设计的效率,降低模具制造的成本,以电话座机外壳为研究对象,利用Moldflow MPI 6.0系统对制件进行流动-冷却-翘曲分析,得出最佳浇口位置、填充时间、冷却水道温度、翘曲变形等的分析结果,根据分析结果给模具设计工作提出宝贵的建议,设计出可靠的模具。
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