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由铜陵亿亨达电子有限责任公司申请的专利(公开号CN 103102672A,公开日期2013-05-15)"一种耐磨损的电容外壳橡胶包裹料",涉及的耐磨损电容外壳橡胶包裹料由氯醚橡胶(T3100)、氯丁橡胶(CR121)、聚己酸内酯、氧化锌、纳米凹凸棒土、纳米海泡石、防老剂RD、防老剂MB、聚酰胺蜡微粉、防焦剂CTP、促进剂CZ、N-2-(氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、抗氧剂168、抗氧
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