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某芯片生产厂房净化空调设计

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  • 2020-12-27
  • 简介
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  • 171KB
  • 页数 4P
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结合氮化镓功率放大器芯片厂房工程概况与工艺流程,详细介绍了净化空调系统形式、空调负荷计算、净化风量确定、风机过滤器单元及干盘管的布置、灰区回风、新风量的确定及新风处理。阐述了温度、湿度、压差控制系统,给出了相关节能措施。

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