金-银合金电镀液
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- 2021-09-19
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本发明公开了一种金-银合金电镀液，其中含有以金含量计1．0～30g／L的氰化金钾和以银含量计1．0×10^-6～200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30～100g／L的焦磷酸钾、20—50g／L的硼酸、0．05-150g／L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。
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