多层印刷线路板用阻燃环氧配方
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- 2021-09-19
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含双酚A苯氧基树脂(YP50)70%、双酚F环氧树脂(830S)20%、线形酚醛环氧树脂(Epikote 152)30%、双氰胺2%和30体积%的SiO2·BaO和Li2O3元机化合物粉(轮化点553℃,平均粒径3μm),由该配方料配成的清漆施用于铜箔,干燥,并与敷铜玻璃环氧层压线路板(FR4)层压,制成多层印刷线路板,粘合得到改进,并具很好的加工性和抗焊裂性。
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