首页 > 工程造价 >造价学术 >造价其他资料 > 美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片

美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片

原价 100 积分

促销价 50 评分 4.7 积分

*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请 举报联系客服处理。
报错
  • 详情
  • 2021-09-22
  • 简介
  • pdf
  • 56KB
  • 页数 1P
  • 阅读 102
  • 下载 20
ITRS发布报告预测表示,芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道,硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称,为满足摩尔定律增长要求,要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗,要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上。

对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请

立即登录