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墙面砖红外热成像无损检测及计算机模拟

墙面砖红外热成像无损检测及计算机模拟

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  • 2021-09-22
  • 简介
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应用红外热成像测温技术进行材料或器件的无损检测,其基本原理是测量材料表面的温差,缺陷在表面所形成的温差越大,则红外热成像所测得的热图像越清晰。本工作应用计算机技术,采用有限元分析方法,用墙面砖作为研究对象,对坯体表面温差形成的机理,表面温差与坯体内部的性质,如缺陷的深度、热激发温度、材料的导热系数等的关系进行计算机模拟研究,并用HR-2红外热成像仪实测校验,为探讨最佳的红外热成像无损检测条件提供五

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