基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 1.4MB
- 页数 7P
- 阅读 74
- 下载 31
为保证系统在热插拔过程中安全工作,避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏,提出一种热插拔控制芯片的设计.针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流、过压等故障现象,芯片设计中设置了多重保护功能,包括自动限制启动电流,过流时切断电路以及过压时断电,长时过压触发SCR为负载提供撬棒保护等.另外,设计了低压诊断、负载电压等检测功能.由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流,电路采用BCD工艺(bipolar-CMOS-DMOS)实现,并对系统、电路和版图进行了优化.制得的芯片面积约为2·5mm×2·0mm,可在4·5~16·5V电压范围内正常工作,12·0V电源电压下芯片功耗约为18mW.对芯片的测试结果表明,所设计的电路功能和特性已成功实现.
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计 1.4MB
厦门集成电路设计流片补贴项目 57KB
基于单片机的四位BCD编码器电路设计 386KB
测试服务指引-苏州中科集成电路设计中心苏州中科集成电路设计中心 61KB
大功率刀片的-48V热插拔控制器设计 695KB
高集成双插槽热插拔控制器提升电源管理设计 70KB
“集成电路设计”课程教学改革的几点意见 122KB
“数字集成电路设计”课程教学内容的探讨 213KB
科大创办硕士课程培育集成电路设计工程师 27KB
四部门印发重点软件和集成电路设计领域通知 53KB