X射线衍射分析微晶玻璃陶瓷复合砖表面残余应力
- 详情
- 2021-04-27
- 简介
- 1.5MB
- 页数 3P
- 阅读 98
- 下载 32
运用X射线衍射的方法测试了微晶陶瓷复合砖表面的残余应力,发现抛光微晶玻璃表面残余应力较小。通过分析微晶玻璃陶瓷复合砖表面残余应力产生的原因,指出X射线衍射测得的表面残余应力主要由瓷坯与微晶玻璃间的膨胀系数差别及冷却时温度梯度引起的热应力造成。X射线应力测试和微晶玻璃表面扫描电镜图像都显示,微晶玻璃中硅灰石晶相有取向性。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
X射线衍射分析微晶玻璃陶瓷复合砖表面残余应力 1.5MB
怎样克服微晶玻璃陶瓷复合砖的气孔与平整度? 155KB
微晶玻璃陶瓷复合砖的生产及工艺改进 486KB
微晶玻璃──陶瓷复合砖的生产 175KB
提高短槽式微晶玻璃陶瓷复合砖干挂施工合格率 6.2MB
微晶玻璃陶瓷复合板用瓷砖基板的质量要求 54KB
浅谈微晶玻璃陶瓷复合装饰板材的生产 344KB
微晶玻璃陶瓷复合板的毛板质量控制 14KB
提高微晶玻璃陶瓷复合板硬度的途径 888KB
β-硅灰石微晶玻璃陶瓷高硬度复合板的研制 1.4MB