多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ES06-2007)
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- 2021-04-27
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1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。
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zachary1***
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