100 积分
50
评分
4.4 积分- 详情
- 2020-12-27
- 简介
pdf
- 904KB
- 页数 5P
- 阅读 101
- 下载 34
随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的Syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命。通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与Syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
空调器印刷电路板无铅焊点抗热疲劳性能分析 904KB
空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究 831KB
印刷电路板(PCB)设计规范 2.8MB
作业指导书(印刷电路板) 21KB
预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计 203KB
印刷电路板上常见电子元件符号含义 435KB
印刷电路板钻孔用盖、垫板研究综述 125KB
几种自制印刷电路板的方法 1.7MB
基于工控机的印刷电路板自动冲孔机的设计 479KB
EMI&EMC设计(4)印刷电路板的映像平面 384KB