Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性
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- 2021-04-27
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以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性。结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下,烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成Cfe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。
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