新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍
100 积分
50
评分
4.4 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 477KB
- 页数 4P
- 阅读 75
- 下载 36
随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
chgen***
擅长:
土建 装饰 园林 电气
- -
服务
- 4
商品
- -
人气
相关推荐
新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍 477KB
新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍 2.0MB
覆铜板材料 4.4MB
覆铜板材料介绍剖析 4.4MB
覆铜板材料介绍 4.4MB
一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备 450KB
适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料 623KB
覆铜板介绍 3.0MB
无铅化阻燃覆铜板基板的研制 501KB
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究 715KB