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微晶钛合金薄板粉末包埋渗铝及铝硅共渗研究

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  • 2021-04-27
  • 简介
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采用粉末包埋法对电子束物理气相(EB-PVD)制备钛合金薄板在620℃分别进行6h渗铝及铝硅共渗,采用XRD、SEM等对EB-PVD制备钛合金薄板显微组织以及粉末包埋法渗铝及Al-Si共渗后的钛合金薄板显微组织结构进行研究。结果表明,微晶合金可以在620℃实现渗铝和铝硅共渗。渗铝层的相结构主要为Al3Ti相,但由于渗层Al3Ti相为脆性相,在渗后冷却过程中热应力的作用下,易产生裂纹。铝硅共渗层的相结构主要为Al3Ti和Ti5Si3相,由于Si存在渗层中,渗层中不存在裂纹。

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