云铜连铸连轧CuAg合金导线的分子动力学模拟与组织分析
100 积分
50
评分
4.7 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 2.4MB
- 页数 4P
- 阅读 104
- 下载 27
针对云铜连铸连轧CuAg合金导线的成分,建立了CuAg合金模型,并模拟了其连轧温度条件下CuAg合金中原子的运动规律,结果表明,在云铜所采用的含银800~1000μg/g的CuAg合金导线不会在连铸连轧过程中出现银的团簇现象,说明银不会从CuAg合金中析出形成第二相。SEM、TEM、HRTEM分析结果也表明,云铜连铸连轧的CuAg合金导线在制备加工过程中,第二组元银始终固溶于基体铜中,说明模拟与实验结果相吻合。这种固溶体的显微组织形态也保证了CuAg合金导线性能的稳定。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
云铜连铸连轧CuAg合金导线的分子动力学模拟与组织分析 2.4MB
铝镁合金固-液界面能分子动力学模拟与计算 367KB
铜/铝热轧扩散复合界面扩散的分子动力学模拟 1.3MB
铝镁合金中溶质分布形态的分子动力学研究 1.4MB
空调控温过程的系统动力学模拟分析 211KB
空调控温过程的系统动力学模拟分析 206KB
还原铅板栅合金显微组织形成动力学 384KB
带孔纳米单晶铜悬臂梁弯曲的分子动力学模拟 690KB
铜合金导线 78KB
分子动力学模拟单晶纳米铝丝的拉伸破坏 567KB