电解液真空表面沸腾高速电沉积技术
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- 2021-04-27
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提出一种电解液真空表面沸腾电沉积技术.在无添加剂的情况下,它能以1 mm/h的超高沉积速度制备出无针孔、积瘤等缺陷且表面光整、晶粒细小致密的镍镀层.其原因在于:除了脱气除泡、隔氧避尘等真空环境基本功能,该技术还利用以泡核核化和气泡融合、爆破冲击、抽吸、微射流等为表现特征的表面沸腾效应,在阴极面及其贴近的液层内形成多种独特的扰动与流体力学作用,协同地为镍的电沉积过程创造了传质效率高、扩散层极薄、氢气(泡)易排除、晶粒生长受抑制的良好条件.通过微结构与性能测试发现:与常态环境下所得的镀层相比,真空沸腾电沉积镍层的最高衍射峰晶面仍为(200),但各晶面的衍射强度均明显提高,择优取向面由(400)转变为(311);显微硬度高,在40~69 A/dm2高电流密度区域达到硬镍水平(300~500 HV);高电流密度下呈现拉应力特征;具有更好的耐酸腐蚀性;上述微观结构和性能受施加的电流密度影响.
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