- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 313KB
- 页数 7P
- 阅读 91
- 下载 22
该文主要阐述2003年 ̄2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
![](https://ftp.zjtcn.com/ask/h2c52nmvlqtlr4te.jpg)
gaom***
擅长:
土建 装饰 电气 给排水
- -
服务
- 2
商品
- -
人气
相关推荐
挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点 313KB
挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 100KB
高导热性PCB基板材料的新发展(二) 180KB
高导热性PCB基板材料的新发展(一) 443KB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三PCB用无卤化基板材料 3.4MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料 749KB
挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果 139KB
PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述 1.4MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜 1.0MB
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 630KB