挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点
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- 2021-04-27
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该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
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