原位析出片晶韧化相的SiBON玻璃陶瓷的结构与力学性能
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- 2021-04-27
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本文对非晶态SIBON纳米粉末热压烧结研究,发现SIBON材料在1400℃时开始致密化同时开始析晶,析出晶体为h—BN、其余成分以非晶态存在。h—BN析出量随着烧结温度的升高而增多。在1400℃、1600℃和1700℃时,材料中BN形态分别为近等轴颗粒、大片晶和小片晶。这种从玻璃基体中析出的BN比通常所见的BN粉末有更完整的层片状晶体结构。这种原位析出片晶韧化相的SiBON玻璃陶瓷具有很高的力学性能。分析认为较高的强度主要归因于BN析出相对玻璃基体产生的压应力,而较高的断裂韧性来自于BN晶片所产生的裂纹偏转、桥接和晶片拔出增韧机制。
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